【撰文／楊惠宇】
隨著科技發展，對於元件、材料等等需求要更精細，好比晶圓代工就不斷在往更小奈米的製程精進，台積電(2330)做為世界晶圓代工的龍頭，預估3奈米製程將在2022年開始量產、2奈米目前則在建廠階段，而不少國際大廠如英特爾也早早開始對台積電的3奈米製程下訂單，可見高科技發展，對先進製程趨勢非常明確。
製程前進了，材料也要跟著升級，ABF載板從前普遍應用於PC、遊戲機的CPU ，其為銅箔基板的一種、相對應的另一種材料為BT載板，兩者相比，ABF材質可做線路較細、故適合高腳數高訊息傳輸的IC，應用於CPU、GPU等高端晶片。
載板具長線趨勢
約十年以前，智慧型手機橫空出世，曾經讓ABF技術沉寂一段時間，因為早期的智慧型手機用不到ABF載板產出的高端晶片，而PC與NB的需求量也就維持一定水準，直到近年對訊息傳輸速度(5G)的提升，與技術上的突破，高效能運算新應用逐漸浮出檯面，就結論而言，ABF可以跟上半導體先進製程的腳步，達到細線路、細線寬/線距的要求，造成需求在短期大量增加，也讓ABF載板目前仍是供不應求的狀態。
隨終端產品需求越強，大量的資訊彼此傳遞，「傳輸效率」就更加重要，雲端網路資料中心、網路工作站大量建置；伺服器、交換器推升，甚至AI機器人也需要高傳輸能力讓AI迅速反應，這方面也是推升ABF載板的一個要角，之前外資估計直到2023年全球ABF載板平均月需求量將從1.85億顆、成長至3.45億顆，年複合成長率達16.9％，整體成長率將達一倍，由此可見產業的強勢。
